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打印日前，道康寧公司公布2009年第四季度業績報告，公司綜合凈收入為2.705億美元，比2008年同期的1.726億美元增加了57%。2009年全年的凈收入為5.796億美元，與2008年全年7.387億美元的凈收入相比減少了22％。道康寧公司第四季度調整后的綜合凈收入為2.113億美元，全年調整后的綜合凈收入為5.780億美元。2009年調整后的凈收入不包括重組費用以及與境外股利相關的稅務優惠。在2008年，公司第四季度調整后的綜合凈收入為1.742億美元，全年調整后的綜合凈收入為7.757億美元。公司當時根據特定投資的減記損失對2008年的業績報告進行了相應的調整。
2009年第四季度的銷售額為14.7億美元，比2008年同期13.0億美元增加了13％。2009年全年銷售額為50.9億美元，比2008年全年54.5億美元的銷售額減少了7％。
道康寧公司還在第四季度完成了一次戰略收購，公司斥資近1.75億美元收購了環球特種金屬集團公司旗下的兩家化學級有機硅生產工廠。
道康寧公司執行副總裁兼首席財務官J. Donald Sheets 的評論：
• “2009年下半年，道康寧公司的有機硅業務明顯好轉，我們的雙品牌戰略讓我們能夠為客戶提供適用的產品與解決方案。”
• “我們的Hemlock半導體集團的多晶硅業務也在2009年保持良好的業績，公司以預期的生產速度運營，按合同規定完成了所有向太陽能行業和半導體行業客戶供應的產品。”
• “盡管現在的經濟環境仍然動蕩不安，但2009年也出現了不少積極的信號。道康寧公司第四季度的銷售業績在我們的全球業務復蘇方面邁出了重要的一步。”
• “對于道康寧公司而言，2010年將是另一個充滿活力的年份，因為公司將完成在中國的大型投資擴建項目，Hemlock半導體集團在美國的擴建也將繼續擴充新的生產能力。我們還將投資各類創新組合，并繼續延伸我們在全球的足跡，從而不斷拓展我們的市場。”
關于道康寧
道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區。
關于Hemlock Semiconductor集團
Hemlock Semiconductor集團(Hemlock Semiconductor)由兩家合資企業組成：Hemlock Semiconductor Corporation和Hemlock Semiconductor, L.L.C。合資企業由道康寧公司、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)合資成立。Hemlock Semiconductor是世界領先的多晶硅和用于生產半導體設備和太陽能電池和模塊的硅基產品供應商。1961年，Hemlock Semiconductor在密歇根開設公司。2009年，該集團的田納西州工廠開始破土動工。
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